1、負責或者協助調研數?；旌蟂OC產品，并制定設計架構和規格參數。

2、獨立負責模擬電路模塊或頂層設計仿真、樣片測試驗證。

3、配合數字設計、指導版圖繪制、協助整體混合仿真驗證直至流片。

4、指導或者負責項目文檔編寫（設計規格/報告、專利申請等）。

5、指導芯片測試工作、協助FAE分析等。

1. 具有扎實的模擬IC基礎知識，包括：Mixed Signal（ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL），Power (Bandgap、 LDO、Charge-Pump)，RC-OSC、Crystal-OSC，I/O ESD等。。

2. 對于高性能模擬IC相關特性（低噪聲、低壓低功耗、高低溫、ESD、Latch-Up、EMI、系統可靠性、量產一致性和良率等）有充分的理解，并能優化設計。

3. 熟悉數?；旌闲盘栯娐?模塊/芯片級系統仿真，熟練常用電路仿真工具。

4. 熟悉Matlab建模、系統架構選擇、仿真驗證，并能編寫信號處理程序。

5. 深刻了解各種半導體器件物理知識，熟悉主流版圖工具，并能指導和優化版圖繪制。

1、參與數?；旌蟂oC的數字電路架構和設計規格的制定。

2、負責芯片設計項目中數字前端設計開發工作，包括RTL設計、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時序分析等工作，實現芯片功能、性能要求；

3、協助芯片測試、應用開發團隊解決相關問題；

1、熟悉數字IC設計流程，具有流片經驗者優先；

2、熟練Verilog代碼編寫，了解邏輯綜合、靜態時序分析、后端物理實現及形式驗證等；

3、熟練使用數字IC設計工具，包括仿真、綜合、時序分析等；

4、具有SOC系統設計/驗證經驗者優先；

5、主動性強，有責任心，做事認真仔細，良好的團隊合作精神。

1、負責制定數?；旌蟂oC的數字電路架構和設計規格。

2、擔任項目數字負責人，帶領團隊完成數字前端交付，包括但不限于RTL開發、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時序分析、FPGA驗證等工作

3、與數字后端團隊、模擬設計團隊、測試團隊等周邊團隊交流配合，共同保證芯片開發全流程順利進行

4、指導編寫《樣片/中測/成測方案》，解決測試問題。

5、為應用開發/FAE提供技術支持。

1、熟悉數字開發全流程，能夠帶領團隊完成數字開發交付。

2、熟練使用verilog/system verilog進行代碼設計和驗證。

3、熟練使用邏輯綜合、形式驗證、時序分析等工具。

4、可獨立分析和解決技術問題。有管理經驗更佳。

5、有SOC設計和量產經驗,項目經驗豐富，完成質量高效良好者優先考慮。

1、完成模擬電路子模塊、ESD單元等版圖繪制和優化；

2、充分了解相關工藝的版圖設計要點和技巧，并及時文檔匯總經驗；

3、持續學習數字后端布圖相關知識，熟練使用相關工具；

4、對整體版圖作DRC/LVS驗證，并持續優化面積和性能。

1、熟悉常見mixed signal/BCD工藝、器件結構及特性、IC Layout設計流程、模擬電路基礎知識；

2、理解IC寄生、ESD、噪聲、閂鎖效應、高精度匹配等知識；

1、帶領團隊理解IC設計工程師對版圖的要求，分配模擬/數字版圖任務，并跟進；

2、組織階段性版圖評審會議，確保優質按期tapeout，并協助備份項目數據資料；

3、版圖組考核管理，匯總設計經驗并培訓輔導組員。

4、評估工藝平臺技術參數，維護更新相關版圖工具軟件，并溝通Fab解決工藝/版圖問題。

1、熟悉Mixed Signal版圖設計全流程，有量產經驗。

2、對IC工藝/版圖有深刻的理解，若還懂得數字后端的更佳。

3、有SOC設計和量產經驗,項目經驗豐富，完成質量高效良好者優先考慮。

1、 負責項目后端的管理工作，包括模塊級別或芯片頂層級別從Netlist-GDSII的物理實現工作；

2、參與靜態時序分析、信號完整性分析、功耗分析，完善現有后端流程；

3、能夠理解SDC約束是否合理，并提供后仿真數據，協助數字前端完成后仿真；

4、負責物理驗證PV工作，并負責確保流片數據的正確性；

5、負責模擬IP版圖和電路的檢查，發現潛在的風險；

1、 可獨立完成數字后端PnR設計工作，有豐富的實際后端項目量產經驗；

2、熟悉shell/python/tcl/makefile等腳本語言，有數字后端全流程開發經驗；

3、有一定模擬集成電路理論基礎的優先；

1、參與IC設計《初步規格書》參數制定和設計評審會，編寫《產品規格書》、《應用手冊》；

2、編寫《樣片測試方案》，并高效完成測試任務，匯總《測試報告》；

3、編寫《晶圓/中測測試方案》，并協助中測廠調試，關注和分析CP數據；

4、對封裝片芯片編寫《成品測試方案》，并實施；

5、協助生產部做好裸片入庫檢驗方案、芯片出廠檢驗方案等；

1、熟悉編程語言，有一定的C、C++、匯編語言等編程開發能力；

2、熟悉基本的串口通信協議I2C、SPI、UART、485等；

3、具備PCB設計開發能力，熟悉電子線路原理圖會使用常規的PCB繪圖軟件;

4、熟悉基本檢測儀器，如：數字萬用表、數字電壓表、示波器、多功能信號發生器等；

5、熟練使用主流單片機進行嵌入式系統設計;